hth华体会行业动态_2022十大科技预测 主题直播月

　　hth华体会hth华体会上周， “寻求获客之道、探寻成交线中国康养产业营销峰会在北京顺利举行。北京清雷科技凭借领先的毫米波雷达技术和前瞻性的智慧养老系统解决方案，将极具含金量的“2022中国康养产业商业模式创新TOP10”奖项收入囊中hth华体会。 “2022中国康养产业模式创新TOP10”，旨在聚焦当下最新锐、最具创新思维的智慧康养科技企业，从技术水平、商业模式、品牌影响力、未来发展潜力等多个指标维度进行综合评审。获此殊荣的还有天与养老、医家通、茵诺医

　　最新消息，虹软科技车载前装业务又一合作车型发布。据悉，搭载虹软VisDrive一站式车载视觉解决方案的上汽MG“全球车”MG MULAN从上海海通码头出发，远渡重洋去往欧洲，将于今年四季度在欧洲首发。   虹软科技称，这是双方在推动汽车产业智能化上的一次创新探索：基于虹软VisDrive在视觉感知上的优势，上汽准确把握海外消费者对智能、操控、安全等方面的多样化需求，集成全球优势资源打造了一款满足全球高标准，让全球用户用得惯、开得好的智能

　　金融科技全领域服务商深圳市金证科技股份有限公司发布2022第一季度报告，具体内容如下。 一、 主要财务数据 （一）主要会计数据和财务指标 单位：元 币种：人民币   项目   本报告期 本报告期比上年同期增减变动幅度(%) 营业收入 1,228,770,769.91 8.50 归属于上市公司股东的净利润 -38,475,955.15 -206.69 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润   -30,429,711.76   -195.64 经营活动产生的现金流量净额 -258,512,329.73 -1,286.30 基本每股收益（元/股） -0.0410 -1

　　芯德科技IPO上市提速！光网络单元营收占7成，募资3.63亿开拓全球事业版图

　　电子发烧友网报道（文/刘静）6月5日，芯德科技创业板IPO进入第一轮问询，时隔IPO获深交所受理不到一个月，上市进展迅速。     本次IPO公开发行不超过1061万股，募资3.63亿元，保荐机构是招商证券，实际控制人是陈春明，持股29.82%。知名投资机构深创投也是其股东，持股1.07%，并与其签署上市对赌协议。   成立于2007年的芯德科技，专注于光通信网络接入系统和终端设备研发、生产和销售，产品体系以光网络单元（ONU/ONT）、光线路终端（OLT）为主，客

　　近日，电子发烧友网留意到，安谋科技在其官方微信公众号发表一封公开信，信中指出，公司新任联席首席执行官刘仁辰博士和陈恂博士已全面接管安谋科技的商业经营，在安谋科技员工的大力支持下，将确保公司运作如常，持续为客户提供高质量的产品和服务。安谋科技将秉持初心，与Arm公司保持紧密合作，并携手国内外的合作伙伴，在支持中国科技产业创新之路上砥砺前行。     电子发烧友网了解到，当前安谋科技处于“过渡期”，在坚持未来发展

　　显示驱动芯片商视芯科技创业板IPO获受理！销量突破6亿颗，募资近8亿自建IC测试中心等

　　电子发烧友网报道（文/刘静）6月1日，显示驱动IC行业上市再添“新军”，视芯科技创业板IPO获深交所受理hth华体会。       此次冲刺创业板资本市场，视芯科技公开发行不超过1203万股，拟募资7.98亿元，保荐机构是海通证券。   成立于2016年的视芯科技，专注于显示驱动IC赛道，主要产品有列驱动芯片、行驱动芯片和行列一体驱动芯片等，具有高性能、高可靠性、通信性能强、高集成度、低功耗等竞争优势，广泛应用于安防监控、数据中心、电影院、商场、体育

　　今日（5月25日），“橡塑创新科技，连线全球：CHINAPLAS 2022线上展会”正式拉开帷幕！展会一连三周（2022年5月25日至6月14日），携全球4,000+优质供应商，精选5,000+前沿及具性价比的解决方案，为橡塑业界打造年度“云”聚会。 在数字经济发展大趋势、大背景下，“CHINAPLAS国际橡塑展”首次举办线上展会，助力国内国际双循环。线上展会由四大部分内容组成：创新科技线上展示、CPS+ 在线供需对接平台、热点技术云论坛以及海外供需对接会。插上“云”的

　　电子发烧友网报道（文/黄山明）近日，各家互联网大厂裁员的消息满天飞，大厂人失业的消息也屡屡冲上热搜。与半导体行业的火热“招生”不同，从2021年开始，互联网行业便已经迎来了寒冬，而这背后反映的是整个行业对未来增长的悲观预期，以及互联网大厂硬科技转型之路。   逐渐缺乏创新的互联网   从近期的互联网大厂的裁员情况来看，如阿里在今年3月份便已经传出了裁员的消息。主要由于阿里传统平台盈利下降，各项新业务仍在持续投入当

　　近日，国内显示驱动芯片封测龙头颀中科技向上交所递交上市申请，科创板IPO获受理，中信建设证券为保荐机构。       本次上市拟公开发行不超过20000万股，募集20亿元资金，融资资金将主要用于建设公司的封装测试生产基地扩充12吋产能、技术改造及补充流动资金。   合肥颀中科技股份有限公司从2018年成立以来，到现在走向二级市场，前后共花不到4年的时间。据悉，这是一家专注集成电路高端先进封装测试的企业，成立初期主要做8吋及12吋显示驱动